知网论文检测范文--主板生产SMT段程序分析
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology）的缩写，目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
很明显，依据工序流程图上的数据我们了解到GSMⅡ置件机为SMT生产线上的瓶颈。接下来将针对其进行改善，从而降低其作业时间，提升整条生产线的平衡性。在与GSMⅡ工程师进行交流沟通以及现场观察后我们发现，机械器具本身的设计缺陷是导致GSMⅡ机器作业周期时间太长的原因之一：
(1) 料盒体积太小。因为料盒过小，5 个大的 I/O连接器就将一个料盒装满，照这样，每片主板就算只用一个该 I/O 连接器，当5片板子置完时，那么不得不停机换料；还有的情况是好几个大 I/O 连接器被一块板子就用完了，正因为这样，经常出现停下机器换取物料的情况，作业时间大大增加。
（2）吸取物料的机器吸嘴存在设计缺陷，有时候无法一次吸取放置好零件，并且还会发生多次无法吸取放置零件，造成抛弃物料的现象，作业时间被浪费。
（3）较小的定位相机镜头无法找到定位的地方，导致人工寻找定位点情况的出现，作业时间又被浪费。
为了解决以上存在的问题做出如下改进：
（1）联系模具厂家设计比原先更大容量的料盒；
（2）可与来料厂商共同协作，改进其来料结构的设计以利于机器的吸嘴吸附零件；
（3）与 GSMⅡ置件机厂商取得联系，更换更大视角的定位相机。
