知网论文检测范文-柔性电路板(Flexible Printed Circuit) 技术简介
柔性电路板(Flexible Printed Circuit) 是以聚酰亚胺或者聚酯薄膜为基本材料制成,这种电路板板具有更高的可靠性，更高的可挠性。其区别于一般的刚性电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）就是柔性电路板的弯曲性能更好[13]。具有配线密度更高、重量更轻、厚度更薄、弯折性更好的特性。主要应用在移动电话，电脑与液晶屏幕，数码产品的设备中。多层次的线路板的优势是:高密度的组装、小体积、轻质量,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,对于产品的准确性具有一定的增强效果；对于接线层的性能具有增强效果,同时增加设计弹性；也可以构成电路的阻抗,能够构建具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求,安装方便简单、可靠性能更高。多层FPC板的缺陷：成本比较高、周期比较长,对产品的可靠性检验方法就有一定的依赖。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现应用。在国内外的诸多研究过程之中，柔性电路板正在向更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路方向发展，同时增加了FPC和PCB混合型的柔性电路板。对于柔性电路市场的竞争点是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信技术、消费者的需求以及竞争激烈的市场同步。另外，柔性电路将在无铅化改革中起到愈加重要的作用。与此同时，FPC产业正处于规模小但发展迅猛之中。在国内外的研究中，粱志立先生提出，未来FPC的技术走向将会向刚—柔结合板的方向发展[12]。在技术上，将会采用COF（Chip On Flex,是芯片安装在挠性板上）,作到真正的轻、簿、短小，可折弯，挠性更好。国内可能还要注意研发一种新型半固化片，无流动性的半固化片，用在刚—挠结合多层板上。著名教授蔡积庆提出，FPC将会有新用途，以影视摄像装置为代表的安装基板( 相当于刚性电路板的母板) 和连接基板之间或者电子部件之间的代用电缆两种[10]。中国印制电路行业协会副秘书长龚永林提出未来手机产品是牵引挠性印制板市场的火车头，同时数字化家电设备推动整个挠性印制板市场。
